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中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，预计年底量产
2021-06-30
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6月28日消息，据扬子晚报报道，国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。
据介绍，中电鹏程由中国电子旗下中电工业互联网有限公司和深圳长城开发科技股份有限公司共同出资建设，是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。随着业务领域的不断扩展，该公司相继在3C电子、半导体等领域研制出一批国内领先、国际先进的产品。包括固晶机、高精度点胶机、全自动分板机等各种智能装备。半导体装备固晶机的摆臂可以以每分钟上百次的速度将划分好一块块晶片吸取后贴装到电路板上。
据中电鹏程相关负责人介绍，“国内和国际巨头在第三代半导体以及装备研发方面正处于发展初期，基本处于同一起跑线，现在研发第三代半导体装备，就是想要实现弯道超车的目标。”市场上现有的划片设备在加工超硬材质(碳化硅)时，存在加工难度大、刀片寿命短、影响产品良率等不足。从去年开始，在半年不到的时间里，中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。
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